激光機構的FineKerf加工頭可進行切縫切割,制造小型零件。設計為堅固耐用的工業風格設備,用于醫療加工領域,FineKerf能夠始終如一地提供低至8微米的不銹鋼切縫寬度。頭部提供垂直激光束,無角度地進行干凈切割。通過簡單地更換XY安裝板,該裝置可以輕松地改裝到現有的激光頭,還可以方便地安裝在包括光纖激光器在內的各種激光器上。
激光功率:500 W(max.)
透明光圈:(0.98“)25毫米
微調焦(微米):(1.0”)25.4毫米
激光波長:1.06微米
XY居中(激光面板上的頭):(±0.1“) ±2.54毫米
重量:(7.9磅)3.6千克
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