它是一款先進技術的晶圓級鍵合機。

ATPremierPS PLUSTM是成功的Power Series平臺的又一擴展。ATPremier PLUS卓絕的晶圓級螺柱凸點和引線接合提供了高生產率和更高的效率。

• 能夠粘合直徑達300毫米的晶圓、陶瓷或基板
• Power Series senior硬件和軟件控制
• 同類the best低溫金凸塊
• 易于訪問較低的控制臺，提高了可維護性
• 帶備用的可編程電源系統
• 市場上占地面積min

-可升級功能

• 可選銅或銀合金功能和套件
• 可選的基本引線鍵合功能

• max導線長度：5.0mm
• 直徑：50 mm-300mm
• min厚度：75μm
• Mmax Alr壓力：3.52 kg/sq cm（50 psi）
• 標稱Alr消耗量（流速）：在4.6 kg/sqcm（6.5 CFM@65 psi）條件下為185升/分鐘
• 功耗：2.0 KVA（標稱），2.4 KVA（max）
• 占地面積：780毫米寬x 1118毫米深（31英寸x 41英寸）
• 產地：美國

-債券配售準確性

• ±3.5µm@3西格瑪（200mm工件）
• ±5.0µm@3西格瑪（300mm工件）

-標準用戶流程

• 標準凹凸
• AccuBump
• 堆棧凹凸

-Optlonal工藝環路（引線鍵合）

• 標準正向環路
• 對峙縫合凹凸（SSB）
• 安全環路/碰撞
• 垂直導線

-線飄

• 導線長度<2.54 mm：25μm@3西格瑪
• 導線長度>2.54 mm：±1%導線長度@3西格瑪

-人機界面

• 顯示器：17“彩色液晶顯示器
• 耐用的控制面板：具有功能鍵和專用按鈕，以及用戶友好的鼠標
• 兼容性：ATPremier債券計劃向上兼容

-輸入電壓

• 標準：200至240 VAC；-15%至+10%單相50/60 Hz（±3 Hz）
• 可選：100至115 VAC-15%至+10%單相50/60 Hz（±3 Hz）

-重量

• 機器：680公斤（1499磅）
• 機器和板條箱：770公斤（1698磅）