Witte孔真空吸盤是測量和測試程序、精度加工和硅晶片生產中夾持和固定的解決方案。RFID 薄膜或晶片等基質不會因吸孔、吸槽等而變形。Witte 微孔卡盤可進行加熱或冷卻，每個卡盤都有相應的控制裝置。還提供用于透射光應用的特殊系統(tǒng)。對于微孔表面，Witte 提供多種材料，例如燒結青銅、陶瓷或鋁。甚至還提供黑色和熒光夾持面。

由于沒有凹槽或孔洞，工件不會變形

使用摩擦助力器時可進行凹槽加工

有不同質量的 METAPOR 板可供選擇

用于大夾持面的模塊化型號

可為特定工件定制卡盤

1 x 真空夾緊卡盤

1 x 連接適配器

7 x 消隱塞

10 x O 形圈

1 x LW12 插頭

1 x 帶螺旋鋼絲的真空軟管 18/12（長= 1 米）

2 x 叉夾

止動墊圈（高度可調，偏心安裝）

可在工件和真空夾頭之間放置一層透氣材料（摩擦助力器），以實現有限的穿透切割。

使用真空吸盤連接適配器，可將多個真空吸盤相互連接，這樣也可以加工較大的工件。

產地：德國

重量：6.1 kg

長度：300 mm

寬度：200 mm

高度：38 mm

連接適配器直徑：13 mm

平均孔徑：約 15 μm

耐熱性：100 ℃

真實孔隙率：約 15%

卡盤：鋁制夾緊板組成

夾緊板：裝有多孔透氣材料（燒結金屬或 METAPOR）

燒結金屬：由兩層小球組成

上層：直徑約 45 μm 的小球組成

下層：直徑約 200 μm 的小球組成

熔化溫度：660 °C/ 1220 °F（鋁）

沸騰溫度：2270 °C/ 4120 °F（鋁）

分解溫度：> 200 °C/ > 400 °F（環(huán)氧)

水溶性：無限

本征氣味：無

狀態(tài)：固態(tài)（20 °C/ 68 °F）

密度：1.8 g/cm³ 

測量、檢查和加工薄壁基材（如紙、箔、電路板、晶片、PCB 板）、精細（如光學）和柔性材料（如橡膠）、測量和測試、機械加工、硅晶片生產、真空夾緊技術、氣膜滑動技術、模具技術