精度測量焊膏體積。通過有意義的自動焊盤分組改進您的工藝和公差設置。在線和離線實時監控您的流程。PI 系列克服了傳統 SPI 的限制，使用Z 參考技術，即使在小的焊盤上也能提供準確的焊膏體積測量。結果是明確的信息，結合一系列智能自動編程功能，確保在生產線節拍時間內進行高質量檢測——無論操作員經驗如何。清晰和簡單是很少與復雜的焊膏檢測 (SPI) 過程相關聯的詞。但 PI 系列改變了這一點。得益于直觀的觸摸屏界面，任何人只需一小時的培訓即可輕松設置和運行它。校準只需按一下按鈕。機器在單次裸板掃描后自行編程。SMT 生產線的性能保持一致 — 無需微調。Z 軸參考是準確檢測焊膏的關鍵。這就是為什么 PI 系列不僅僅參考焊盤周圍的一小塊裁剪區域，而是在超大 3D 視野中捕獲數百個參考。因此，即使是小的焊盤，您也始終知道確切的焊膏量。無論電路板翹曲如何，您的測量在所有類型的實際生產環境中都保持準確。

• 清晰簡單的檢查控制
• 精度測量焊膏體積
• 控制打印過程

• 3D引擎：3600 Moire-無陰影，多相機，多投影儀，多圖案
• 攝像頭：16OMpixel，12-bit CMOS sensor
• 投影：8 臺高清、10 位工業投影儀
• 視野 (XxY):350mmx55mm
• 照明：白色 LED + RGB 照明
• Z-參考：對 Z 參考進行全面 PCB 檢測，焊盤周圍沒有裁剪